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宁波康强电子股份有限公司
2015-11-10

   

   

    宁波康强电子股份有限公司成立于1992年6月,2002年10月完成股份制改造为宁波康强电子股份有限公司,是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。主要产品有:各类半导体塑封引线框架,键合丝。引线框架包括冲制和蚀刻二种工艺生产的集成电路框架系列,表面贴装系列,LED表面贴装阵列系列,电力电子系列和分立器件系列,年生产能力超过600亿只,多年来居国内首位,全球前列;键合丝包括键合金丝,键合铜丝系列产品,生产能力达3.6亿米,居国内第二位;公司还生产框架生产所需的专用模具,专用设备,专用铜带,以及合金铜丝等产品,产品为国内外主要封装企业采用。被评为“中国半导体支撑业最具影响力企业”。

    公司已于2007年3月2日在深交所上市(康强电子002119),注册资金20620万元,公司本部占地8万M2,建筑面积近10万M2,员工近1000人,在江阴,北京,上海,宁波等地拥有3家全资子公司,2家控股公司和1家参股公司。

    公司自2001年起连续评为国家级高新技术企业,2006年成立省级研发中心,引进国内外先进的实验检测设备,广纳高科技人才,并与哈尔滨工业大学、华中科技大学、中国工程物理研究院、中科院材料所等高校及科研院所开展产学研合作。目前已取得专利135项,其中发明专利18项,实用新型专利116项。承接并完成国家发改委“九五”,“十五”,“十一五”重大技改项目,并获得《“九五”先进技改项目》,《“十五”高新技术产业化示范工程》等荣誉;多次承接国家科技部“火炬计划”,“创新基金”计划,以及工信部电子发展基金项目,省重点科研项目;2010年以来,承接并完成国家02重点科技专项第10子项第9、第10课题及补充课题项目。通过上述项目的实施,快速提高了公司生产工艺、研发装备水平和生产、研发能力,实现了技术升级。键合铜丝、QFN高密度蚀刻框架项目被评为“中国半导体创新产品”,填补国内空白,实现了产品升级。

    公司的发展始终以环保和节能为前提!凭借技术优势对电镀生产线进行工艺改造、技术创新,首家实现生产点镀银引线框架,和全镀银产品相比大量节约了白银。自主研发电镀废水回收处理设施,采用“分质分流、膜法处理、在线回用”技术,大部分生产废水经处理后直接会用到电镀生产线,回用率达到85%以上,并对废水中贵金属(银)进行在线动态资源回收,回收率达到90%以上,实现了资源循环、节能降耗、绿色发展。

    站在中国半导体行业前沿,康强电子不仅勾画出中国民族电子行业的美好未来,更满怀激情走向世界,朝着成为“世界级半导体封装材料行业的重点企业”迈进!